科技情報

• 傳NVIDIA GeFroce RTX 3080 Ti / 3080九月中打頭陣，主流RTX 3070 / 3060要再等等

  NVIDIA會在今年內推出GeForce RTX 3000 Ampere系列顯示卡已經是可以預期的事了，目前預計RTX 3000系列顯示卡共有四張，分別是RTX 3080 Ti、RTX 3080、RTX 3070以及RTX 3060，目前根據最新的消息來看，NVIDIA有可能不會一次就讓四張顯示卡同時登場，而是陸續推出的方式讓玩家「匹乓」一下。 關注顯示卡市場的玩家相信近期已經發現，NVIDIA繼，近期則是又將GeForce RTX 2070 Super也列入停產行列，也就正式意味著RTX 20系列初代圖靈顯示卡時日已到，好消息則是新顯示卡近了。 近期新消息則是指出，最高階的GeForce RTX 3080 Ti / 3080兩張顯示卡將會先在9/17時打頭陣登場，接著GeForce RTX 3070則是會到10月推出、伴隨著11月再讓GeFrorce RTX 3060亮相，三個階段之間只會有一個月的落差，看似奇怪，但其實先前RTX 20系列顯示卡推出時，GeForce RTX 2070這張顯示卡是在頭上兩位大哥登場3個月後才推出的，這次只要等一個月可能還算是快的了。 NVIDIA目前是尚未發出官方的發表會聲明，但算算時日如果真的9月中推新顯示卡的話，最近應該也差不多該放出消息了，2018年的時候，NVIDIA「BeForTheGame」活動是在8/13宣布、同年GeForce RTX 20系列就在該年8/20推出，原本大家聲望最高的發表時間點自然是胎死腹中的Gamescom 2020，不過因為疫情的關係取消了，不過原先Gamescom的舉辦日期是8/27，NVIDIA也是有可能藉著現在很夯的線上發表會方式進行，就像前陣子剛結束的GTC 2020大會那樣(那時候也是Ampere A100顯示卡第一次亮相)。 雖然說這個時間點目前也仍然只是謠傳階段，但考量到近年來的發表時程，玩家們或許可以期待看看8月底NVIDIA會不會有什麼新招可以期待期待，至於在等待AMD下一波Navi顯示卡的玩家就要再等等了，AMD一向都是等對手出完招以後再出手的，顯示卡如此、處理器如是。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD推出全新Radeon Pro 5000系列顯示卡：16GB記憶體、7.6 TFLOPs效能，蘋果iMac 2020獨享

  蘋果今(8/5)推出的升級版新iMac 2020，AMD 在Big Navi來臨前，祭出Radeon Pro 5000系列顯示卡讓蘋果獨享，同時新的iMac 2020 27吋版本也使用了Intel第十代處理器，最高可上看10核心版本，對比上一代iMac將提高約50%效能。 蘋果在前陣子WWDC時宣佈將會把旗下的電腦產品包含iMac、MacBook、Mac Pro等硬體採用的處理器，最新的消息更指出最快在年底前就有可能伴隨iPhone 12系列機同步登場，最先搭載ARM處理器的蘋果電腦將會是MacBook為主，分別是新的12吋MacBook(被遺忘許久..XD)和13吋MacBook Pro，至於這項消息真實與否就等時候到了再聊了。 回過頭來，這次蘋果可說是無預警的推出全新iMac電腦(非iPhone或MacBook的時候就是這麼突然！)，包含21吋和27吋版本，兩者在外觀上和前代幾乎無任何差別，iMac 2020使用了更快的SSD、最高可上看8TB空間，搭配的螢幕也採用了新的Retina 5K解析度螢幕，並且使用Nano-Texture玻璃，減少螢幕反光的問題。不過在核心硬體規格上就有明顯的差距了，首先就是這次的重點項目：處理器和顯示卡。 處理器的部分換上Intel 10代處理器這點並不意外，畢竟自家的MacBook也在近期做了硬體更新，小編個人是更期待ARM處理器版本啦(畢竟Intel腳步太慢..)！21吋版本最高上看6核心Intel 8代Core i5處理器、27吋版本則是最高可搭載到10代8核心Core i7處理器，相較之下效能會提高許多。 另外，顯示卡的部分比較特別的是獨家搭載AMD全新推出的Radeon Pro 5000系列顯示卡，尤其在高階的27吋版本更是提供包含Radeon Pro 5300、Radeon Pro 5500 XT，外媒也表示還有更高階的Radeon Pro 5700、Radeon Pro 5700 XT可選，這幾張顯示卡和原先的非Pro版本大抵來說是相同的，只是在時脈上做了調整，尤其在最高階的Radeon Pro 5700 XT上更是明顯，它搭載16GB GDDR6記憶體、是非Pro版本的兩倍，雖然速度稍微慢了一點掉到12Gbps(對比原先的14Gbps)，不過頻寬仍然維持在384 GB/s，效能表現方面依照蘋果數據來看，Radeon Pro 5700 XT相較於上一代Radeon Pro Vega 48能提高55%的效能表現，這數據倒是非常驚人。 至於價格方面，21吋iMac 2020目前已經可以在台灣官網上購買，建議售價最低為35,900元起跳、27吋版本則是57,900元(1,799鎂)起跳，但目前台灣尚未開放下單購買，但以外媒的數據來看，最高階27吋iMac 2020如果把所有規格都上看到最高：AMD Radeon Pro 5700 XT顯示卡、Intel 10代10核心處理器、128GB記憶體(DDR4-3200)和8TB SSD的話，建議美金售價會來到8,299鎂，這樣換算對照下來，相當於台幣要267,099元左右(猜測實際售價會是269,000元)，著實是一筆不小的數字，如果蘋果用戶有興趣的話不妨可以考慮考慮。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 萬元初就能入手同級最強拍照畫質，Google Pixel 4a正式發表

  提到Google的自家的手機Pixel系列，強大的拍照性能一直以來都是其最為重要的賣點之一，其中平價版的Pixel 3a更是因為遠超同級的相機表現獲得了市場上相當高的肯定，也因而在在Pixel 4推出之後，大量關於4a的謠言便層出不窮，如今Google終於正式推出了Pixel 4a，要來再一次爭奪中階最強拍照手機的名號。 一如外界謠傳的一樣，Pixel 4a在機身外觀上使用了的「新舊合璧」設計，機身的正面捨棄過往的瀏海或額頭設計，改為時下主流的挖孔式全螢幕FHD@60Hz OLED螢幕，其面板尺寸為5.81吋，官方號稱是歷代Pixel系列螢幕佔比最高的機種。 然而背面的設計卻與正面相反，沒有選擇現今最為常見的玻璃機身，而是使用有著優秀抗指紋塗層的一體成型塑膠外殼，搭配同樣也是許久不見的指紋辨識器，並且與Pixel 3a一樣都保留了3.5mm耳機孔。 至於玩家們最在意的相機方面，在鏡頭安排上，Pixel 4a依然是採單鏡頭的設計，使用1,200萬畫素 f/1.7光圈的鏡頭，每個像素的感光面積達到1.4微米，加上中階機極為罕見的OIS光學防手震和強到沒朋友Google相機演算法，玩家想要透過相機體驗HDR+、Super Res Zoom、夜景與星空模式的魅力在Pixel 4a上都能實現。 根據外媒實測，Pixel 4a的相機表現極為優秀，有著和旗艦機的相機一搏的能力，其中的人像模式甚至可以在完成拍之後，進入相簿進行後期的微調。 最後在細部規格上，Pixel 4a在定位上是一款4G手機，所以使用的式高通Snapdragon S730G處理器，搭配6GB+128GB的儲存空間、Titan M安全晶片、電池加大到3140mAh電池，還能夠支援PD 18W有線快充，但稍嫌可惜的是無線充電功能被移除了(價格導向?)，至於顏色方面只提供純粹黑一種顏色。 此外，所有購買的玩家都能獲得3個月的免費Google One會員資格，期間可以自由使用高達100GB的雲端儲存空間，當然Google也承諾Pixel 4a將會至少在未來的3年獲得第一時間的系統更新與安全性更新，不用像其他中階手機一樣輕易的被放生或苦等不到後期維護。(這應該是選用Google的重點優勢?!) 目前Pixel 4a已經出現在台灣Google官網並處在預購階段，價格則是相當親民的11,900元(㊣佛心)，預計9月10號正式出貨，實體門市的部分則繼續與台哥大配合，但要等到10月才有機會在實體門市見到，玩家如果迫不急待了不妨快到Google的官網進行預購吧！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD下世代Big Navi GPU (代號Sienna Cichlid)將內建5120組串流處理器，為5700 XT兩倍，贏過2080 Ti約30%?!

  AMD在7nm製程處理器的發展中，除了CPU已經全面進入7nm之外，現在GPU也完全進入7nm的境界。在其2019年推出代號Navi 1x的Radeon RX 5000系列之後，便以7nm與支援PCIe 4.0的優勢，讓AMD在高階桌機市場站穩了腳步。雖說AMD目前的GPU效能，跟NVIDIA的頂級產品還是有些差距，但AMD至少在CPU方面已能超越Intel，讓玩家對於AMD的GPU也寄予厚望，希望AMD能有更棒的GPU產品推出！ 時間已是2020年下半年了，AMD按照時程來說，應該會在第3季至第4季之間發表全新的GPU產品，也就是俗稱Big Navi的Navi 2x家族。目前根據消息指出，新的Navi 21 (代號Sienna Cichlid) GPU，將直接內建80組CU (運算單元)，等於是Radeon RX 5700 XT (具備40組 CU)的2倍！80組CU乘以64之後，就等於5120組SP (串流處理器)，理論上效能將是5700XT的兩倍！ 當然，整體效能除了內建串流處理器數量之外，還要看其運作時脈與記憶體容量，以Big Navi來說，如果其基礎時脈能設定到1700MHz以上，那麼就能擁有約17.5 TLOPS的單精度效能，將是5700 XT (9.75 TLOPS)的大約兩倍，也將贏過2080 Ti (13.4 TFLOPS)約30%以上。當然整體效能呈現還是得看驅動程式與遊戲/應用程式本身的優化程度。 至於電源需求部份，考量原先5700 XT整張卡需要225W，而這次Big Navi根據推斷，可能要吃到300W以上，因此系統電源供應器的最低建議，有可能會突破700W以上 (因為2080 Ti整卡TGP為250W或260W，建議電源就要650W)！不過狂熱玩家的電腦配備都是很高檔，電源供應器隨便裝個800W以上都有可能，因此在電源供應部份，倒是不用太擔心！ 至於正式名稱的部份，AMD有可能將Navi 21命名為Radeon RX 5950 XT，或者直接稱為6950 XT，因為這代GPU的性能有大幅度精進，不僅效能提升，也支援硬體光追等等。相較於對手效能只成長了1.5倍，就可以稱下世代了(RTX 3090)的話，那麼AMD也可能直接將Big Navi家族直接以Radeon RX 6000系列來稱之。 再來是，因為這次有支援光追，因此會不會Radeon RX系列，直接叫做Radeon RTX呢？ (學GeForce RTX，這樣的話，老黃會不會有意見呢?) 就等到時候正式發表之後，再說囉！ 以下就是這次Big Navi繪圖處理器的主打特色： ● 首款RDNA 2架構，支援硬體光追功能 ● 更優化的7nm+製程設計 ● 主打狂熱玩家級的桌機顯示卡市場 ● 採用GDDR6與HBM2混合記憶體設計架構 ● 比首代Navi GPU更省電，能效更高!

• NVIDIA RTX 3090效能揭露!，3DMark跑分比2080 Ti快50%?!

  自2018年9月NVIDIA推出Turing架構的GeForce RTX 2080 Ti，以及後續的RTX 20系列GPU之後，便以支援硬體光追(Ray-Tracing)為主打特色，賦予遊戲更逼真的光源點綴，讓畫面更加真實，提供絕佳的遊戲視覺享受！如今進入2020年下半年了，NVIDIA先前發布了7nm的Ampere GPU，並於GTC 2020發表，以超高效能表現，再次讓數據中心的高效能運算實力更上一層樓，當然其股價與市值也跟著水漲船高。 至於Ampere GPU的消費遊戲卡部份，據悉將於2020年8月中旬發表，正式名稱可能就是GeForce RTX 30系列，而這個系列中，據傳頂級產品中，不會再有Titan系列，而可能直接命名為3090。至於旗艦級的3080 Ti，先前業界，讓RTX 3080 Ti有機會在4K遊戲下，提供更流暢的遊戲畫面，以引領4K遊戲風潮。 至於旗艦級的RTX 3090呢？據傳其3DMark Time Extreme的分數已接近10,000分，跟我們獲得5,325分相比，等於是翻倍！不過考量當時驅動程式比較舊，搭配新的驅動程式之後，RTX 2080 Ti的分數大約衝破6,300分，若增加50%就大約是9,450分。要是再稍微超頻一下，達到10,000分也不是不可能！屆時RTX 3090將又再成為「地表最強遊戲顯示卡」！ 以目前NVIDIA在3D繪圖效能持續精進，讓對手花了不少時間來追趕，仍難以撼動其3D繪圖效能王者之姿。在AMD方面，已知Radeon RX Navi 2x (俗稱Big Navi)也將預計於下半年推出，搭配RDNA 2架構設計，效能會再提升。據悉Big Navi的效能，將可望能小贏RTX 2080 Ti，不過，到時候RTX 3090也已上市了。看來，AMD傾全力來衝刺其GPU產品，還是只能追上NVIDIA的上世代產品，AMD在遊戲GPU方面還是得花不少力氣來摧下去！ 不過，在專業GPU方面，AMD預計同樣於今年下半年推出Radeon Instinct MI100，這款運算加速卡，將是首款CDNA架構的GPU，其強化了運算方面的效能，以運用在AI、深度學習、科學研究等領域，跟NVIDIA的Ampere GPU家族對抗。據悉其FP32的運算效能，可能會贏過A100 GPU。只是確實結果，還是要等正式上市後才能知道了！ 由於遊戲卡效能不斷精進，因此在遊戲上不僅能提供更流暢的畫面，更有機會讓原先Full HD、2K解析度，提升到4K解析度。新世代的顯示卡，可望全面帶領3A級遊戲進入4K的新境界！ 至於VR方面，也有機會達到4K90的標準(例如，單眼解析度達2160x2160，雙眼為4320x2160，更新率90Hz)，讓虛擬實境遊戲更加逼真，當然也不一定是遊戲，也許虛擬實境會議也可以透過這種方式來進行。若能做到更流暢的話，減少暈眩感，那也就能帶動VR大肆流行的時候了！

• Intel要換新Logo了，首度揭露全新EVO品牌，為12代Alder Lake而生!

  Intel前陣子財報裡面表示，其，業界推估，應該就是第12代Alder Lake產品線，由於Alder Lake的CPU部份是採用大小核設計(採用Core大核心搭配Atom小核心)，並內建一組Xe GPU核心。若Intel繼續以「第12代Core處理器」來做行銷，恐怕也是「名不符實」，因此這次Intel乾脆將自己的Logo來個大翻新，包含公司Logo、標語Logo、產品Logo，當然還有一個全新的EVO Logo，據信就是為了Alder Lake所設計！ 以Intel現有的Logo群，包含Core i9、i7、i5、i3的Logo，以及9th Gen或10th Gen來看，其中9th Gen以前都是以藍白主題色為主，直到現在的10th Gen就改成白灰色主題，讓人們覺得10代U會有耳目一新的感覺。 至於預計2020年底至2021年初發表的Intel第11代Rocket Lake-S處理器，若沒意外的話，應該是延續10th Gen的Logo造型才是，畢竟這一代還是採用Core核心(Willow Cove)架構設計，屆時產品使用Intel Core處理器家族絕對「沒毛病」！ 那麼2021年推出的第12代Alder Lake家族處理器，因為已經改成了大小核設計，繼續沿用Intel Core處理器這個名稱，是非常奇怪的！正因此，，改用比較單色的色調設計，包含了Intel Logo、Intel Inside Logo、Intel Core家族Logo，以及這個新的Intel EVO家族的Logo。 這個EVO指的應該就是EVOlution (進化)的意思，從副標的Powered by Core i5字樣，可以看出這個應該就是為Alder Lake所量身打造。 讓我們複習一下Intel在下下世代所導入的Alder Lake處理器，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！如此一來，Intel自家的處理器也能兼顧高效能與低功耗。 據悉，Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。 以下就是Alder Lake三種系列的核心配置： ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 上述可以發現，三款系列都是大小核+1顆GPU的設計，不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm，而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計，如此將有助於Intel大幅降低其製造成本，並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。 其實這樣的哲學也是AMD率先提出的，CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm，而是採用比較大的製程技術)，如此可以加快研發腳步與降低成本，讓產品即時上市，且在市場上獲得莫大的成功… 總之，Intel註冊新的Logo，相信將帶給其產品新的形象，別再讓股民失望！到時候第12代Alder Lake出來時，可能大家要改口叫成Intel EVO i5、Intel EVO i3之類的。然後Google就跳出來說Don’t be evil (誤XD) 大家喜歡Intel新的商標Logo嗎?

• AMD Q2財報亮眼，打破華爾街財測目標。另Zen 3桌機處理器、RDNA 2 (Navi 2x)顯示卡於2020H2推出，EPYC 'Milan'稍晚推出，5nm Zen 4則要2021年

  AMD於2020/7/29發表，年度營收比去年度增加26%。若以季來看，2020 Q2贏收到19.3億美元，相較於去年同期的15.3億美元還增長了8%。每股盈餘達到0.18美元，整體表現非常亮眼！由於華爾街分析師的預期！ ▼表 AMD 2020年第2季財報 (GAAP) 相較於，而AMD一公佈財報，股價狂漲。這真的是兩樣情啊！事實上，其實是Ryzen與EPYC處理器產品的效能強勁，獲得不少筆電廠商與伺服器廠商的採用，使其營收比去年增長一倍以上，當然也就從Intel搶走不少訂單與市占率。至於後續的產品發展藍圖方面，AMD也早布局好，並按期上市，不像Intel的新產品一直延宕！使得市場紛紛看衰Intel，7/28的股價Intel下挫至50美元以下，而AMD則上漲至超過65美元以上。 雖說當今COVID-19疫情嚴峻，讓未來市場存在著許多不確定因素。但AMD對於接下來還是頗樂觀的(至少現在股價贏Intel，的確需要樂一下XD)，並預測2020 Q3時的營收，約為25.5億美元，正負1億美元，將比去年同期增加高達42%，更比現在的2020 Q2還增長32%。看來AMD的股價可能還會向上攀高！ AMD於先前發出的中，再次重申其Zen 3架構的Ryzen 4000系列CPU (代號Vermeer)，以及RDNA 2架構的Radeon RX ‘Navi 2X’ GPU (有可能叫做Radeon RX 6000系列)，都將於2020年下半年推出。至於第三代EPYC (代號Milan) 伺服器處理器，則預計2020年稍晚推出。再來是大家期待的5nm Zen 4 (可能叫做Ryzen 5000系列)，則就是等到2021年了！ 先說明大家最在意的部份，也就是大家期待已久的Zen 3處理器(代號Vermeer的Ryzen 4000 CPU)，有關於Zen 3處理器部份，得利於7nm製程優勢，這次Zen 3 ‘Vermeer’將會有更快的IPC效能提升、更快的時脈和更高的能效。根據業界傳聞，Vermeer的IPC效能預計將比Zen 2快上17%，透過重新設計的快取架構，讓其浮點運算效能可快上50%。至於時脈則可能提升個200～300MHz，使其效能可凌駕Intel第10代Comet Lake-S處理器之上！ 在腳位方面，AMD承諾仍會採用現有的AM4架構，因此可以與現有的AMD 500系列晶片組(X570、B550、A520等)主機板相容，甚至一些400系列晶片組(如X470、B450等)主機板，透過BIOS升級之後，也是可以支援的。 至於顯示卡部份，AMD表示有望在2020年下半年推出RDNA 2的Navi 2x (或俗稱Big Navi)的產品。這次Navi 2x主要針對GPU效能再上提升，透過RDNA 2架構(主打繪圖)與新的CDNA架構(主打運算)，將讓遊戲效能或繪圖效能再次飆高，至於細節方面則暫時還沒透漏！ 伺服器的部份，則目前2020年稍晚會讓Zen 3架構的EPYC ‘Milan’先上市，同樣採用7nm製程，時脈比Zen 2架構的EPYC ‘Rome’更高，讓伺服器效能更上一層樓。至於2022年以前AMD會推出5nm製程Zen 4架構的EPYC ‘Genoa’，這將會是伺服器效能大進步的新時代。 最後是大家更期待的，也就是2021年即將推出5nm製程的Zen 4處理器(代號Warhol，可能叫做Ryzen 5000系列)，這款處理器將可能搭配新一代的AMD 600系列晶片組(例如X670)主機板，而可能首度採用AM5的腳位，且支援DDR5記憶體，屆時再搭配2021年也將推出的RDNA 3遊戲GPU，到時候將成為超強的電腦平台！ ▼表 AMD近年來CPU的發展藍圖表 至於Intel可能先在2020年底推第11代Rocket Lake-S處理器(末代14nm產品)，在PCIe方面終於到Gen. 4，可搭配現有Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410等)使用。屆時有可能會再推Intel 500系列主機板(如Z590)，來讓其完整支援PCIe 4.0。 然後2021年時，Intel會再推出10nm的第12代Alder Lake-S處理器，採用大小核設計，屆時應該整體效能可能難以與Zen 3 Ryzen 4000或新的Zen 4 Ryzen 5000來匹敵。因此Intel不得不加快製程腳步，先將公司拆分成5個單位，甚至考慮將新的Ponte Vecchio GPU委託給台積電代工，以6nm製程來生產，而下世代的處理器也可能支援用3nm製程來生產！要比製程嘛… Intel這次真的豁出去了，找台積電幫忙，以求維持其x86效能王座的頭銜！(以及股價…XD)

• Intel「火」掉自家首席工程師，並將次元刀切向TSCG進行組織重組，分拆成5大部門：技術發展、製造&營運、設計工程、架構&軟體&繪圖、供應鏈管理，讓公司持續壯大

  可能是因為製程延宕的關係，導致被Intel 2020 Q2財報明明賺錢，但為何還是傳出，該財報也明講2021年才會推出10nm，到2023年才會推7nm。雖說股東Q2還是有賺到錢，但憂心上述這個消息公佈之後，股東與市場人士覺得Intel的未來前景不樂觀，因此由上述股價波動的狀況。 看來，Intel不能再老神在在，想說14nm製程可以一路用下去了。2017年也就算了，2018年AMD已經推12nm的產品，2019年直接跳躍至7nm，甚至預告2021年5nm即將來了。而反觀Intel，目前有10nm的產品，但是只有中低階產品，說好的7nm呢？什麼？首席工程師說要等到2023年？難怪Intel會大動肝火，把負責技術研發的技術、系統架構與客戶事業部(TSCG)總裁給「火」(裁掉)了！預計8月3日離職！ Murthy兄原在Qualcomm任職12年之後，於2015年跳槽到Intel，主要先負責客戶與物聯網事業暨系統架構團隊，隔年接受高層的囑咐，來處理並提升公司競爭力的問題(意指製程技術提升等事務)，隨後就晉升到目前7nm首席工程師的地位。所謂成王敗寇。製程提升成功的話，就有可能成為繼任CEO (執行長)的職位，但是現在就是延宕了，結果被原先帶領公司賺大錢的CFO(財務長) Bob Swan，轉正為CEO，繼續在14nm的情勢下，幫公司發大財！ 既然火掉了，Intel也於2020/7/28台北時間發布將公司重組，分成5大單位，包括：技術開發、製造和營運、設計工程、架構軟體和圖形、以及供應鏈管理等團隊。其中接手Murthy兄角色的，就是技術開發部門的Ann Kelleher博士來領導整個團隊。以下就是的完整說明： Intel執行長Bob Swan宣布對公司技術組織和執行團隊的變更，以加快產品的領先地位，並提高製程技術執行的重點和責任心。即日起，技術、系統架構和客戶(TSCG)事業群，將切分為以下幾個團隊，其主導者將直接向CEO回報： (1) 技術開發：由(照片左二)來領導。Ann姊是一位出色的Intel領導者，曾擔任Intel製造部門的負責人，確保在COVID-19大流行時持續營運，同時還提高供應能力，以滿足客戶需求，並加速了Intel 10nm製程的發展。現在，她將領導Intel專注於7nm和5nm製程的技術開發。負責技術開發的Mike Mayberry博士將在移交工作之前，提供諮詢和協助，直到他計劃在年底退休。Mike兄在Intel擁有36年的創新記錄，在此期間，他在技術開發方面做出了重要貢獻，並擔任Intel Labs的領導者。 (2) 製造和營運：由領導。Keyvan兄最近領導Intel非揮發性儲存產品解決方案部門(NSG)的製造工作，他在該職位上為Intel的儲存製造領域設定了願景和戰略，並領導儲存容量的快速提升。現在，他將領導全球製造業務，並幫助Ann姊的工作，來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。 (3) 設計工程：由臨時擔任的兄轉正。這位人兄是Intel在進行加速的全球搜尋中，所確立的一位永久級的世界級領導者之一。Josh兄是技術製造和平台工程領域所公認的領導者。最近，他一直領導Intel產品保證和安全小組(IPAS)，該小組將繼續Josh報告。 (4) 架構、軟體和繪圖：繼續由兄領導。Raja兄先前是在AMD，後來在2017年跳槽至Intel，目前負責推動Intel架構和軟體戰略，以及專用繪圖產品組合的發展。在他的領導下，Intel將繼續投資於軟體功能，作為一項戰略資產，並進一步利用雲端、平台、解決方案和服務專業知識，來擴展軟體工程。 (5) 供應鏈管理：將繼續由領導。Randhir兄擔任首席供應鏈指揮官，並將直接向CEO報告，由於這個一角色與Intel生態系統的主要夥伴關係，可說是越來越重要。Randhir兄和他的團隊負責確保供應鏈的正常運作，以維持Intel的競爭優勢。 Bob Swan表示：「我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者合作，他們每個人都致力於關鍵執行階段，以推動Intel向前發展。我也要感謝Murthy兄在幫助Intel轉變我們的技術平台方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領先產品組合，而由於我們擁有創新和分解戰略的六大支柱，我們在為客戶建構、包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。」 這次Intel CEO的大刀闊斧，相信應該未來在製程技術上，會更加快腳步才對。而上述幾位重量級的部門負責人，應該也會繃緊神經，以免Bob「失望」，而被請去喝咖啡！ 由於Intel製程真的落後不少，2019年才小量試產10nm，最快到2022年才會有7nm量產。反觀台積電，在2016年16nm，2017年10nm，2018年就有7nm製程(AMD Zen 2就是使用7nm)，到了2020年就會有6nm或5nm量產，2021年幾乎就是5nm為主(AMD Zen4會使用5nm)，直到2022年就有4nm甚至3nm的製程推出，而且可以量產。 這樣看起來，Intel因為TSCG切成5大部門了，也許會鬆綁先前的作法，考慮將CPU給台積電。目前傳出Intel新的Ponte Vecchio GPU可能直接用台積電的6nm製程，甚至下世代的處理器，直接擴展到3nm製程！透過這樣才能超英趕美 (「超」越「英」特爾，「趕」上「美」商超微)啊！

• Intel第10代Core K系列，繼KF之後又有KA系列了?! 包括10900KA、10850KA、10700KA、10600KA共四款，價格介於KF與K之間

  Intel於5月20日正式發表，採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，單核心最高可達5.3GHz (開啟Intel Thermal Velocity Boost，TVB模式後)，成為繼任上一代Core i9-9900K之後的地表最強遊戲處理器。 由於採用全新LGA 1200腳位設計，必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410)才能使用。有關於Comet Lake-S的效能評測，大家可以參考， 目前在第10代Core i9處理器的型號部份，有10900K/10900KF (125W高功率版)、10900/10900F (65W正規版)、10900T (35W低功耗版)共5款。不過7月時Intel又釋出了這個新的型號，比10900K少了100MHz，但效能接近10900K，並稍微便宜的售價來吸引極致效能玩家。 據悉Intel將於20207/27 23:50北美時間發表這顆Core i9-10850K，建議售價應該是450美元，比Core i9-10900K的488美元便宜約7.8%。 然而就在大家在猜10850K這個CPU何時上市時，又有某。目前市場也有價錢揭露出來，盒裝版本分別是522.96、483.65、406.29、277.20歐元。 若跟同樣該電商所販售的同級K版相比，可以發現以下的價差： ● Core i9-10900KA 比 Core i9-10900K 便宜 2.1% ● Core i9-10850KA 價錢跟Core i9-10850K 一樣 ● Core i9-10700KA 比 Core i7-10700K 便宜 1.2% ● Core i9-10600KA 比Core i5-10600K 便宜 2.8% 從上述大概可以得知，價位方面應該是 K > KA > KF。已知K為Unlock系列非鎖頻版本，KF為K的無內顯版本，至於這個KA，就不太曉得其意思為何 (Kill AMD??)，從價位來看，KA應該是比K稍微規格削減的規格，應該會內建內顯功能，但是否在TDF，超頻時脈，或是快取容量去做調配，就不得而知了！ 另外，從上述電商的敘述來看，可能有標錯，正確型號應該是Core i7-10700KA與Core i5-10600K才是！總之，正確型號名稱、規格與售價，就等Intel正式發布後，再來說囉！ ▼表 Intel第10代 (Comet Lake-S)處理器型號規格與售價列表

• Intel因7nm延遲到2023年，導致其股價單日下跌超過9%。在產品面，11代Rocket Lake-S可與入門400主機板相容，12代Alder Lake要等2021年下半

  近年來Intel因為老神在在，想說14nm製程可以一路用下去，以發揮其最大效益，後續的10nm製程慢慢來就好，殊不知AMD老早已佈局好其新處理器架構研發的3部曲，自2017年採用Zen架構家族與先進製程，開始一路超車，使其不僅是製程、效能都大幅超前，連7月下旬的股價甚至還過Intel，而另一家GPU大廠NVIDIA (NVDA)市值甚至超過Intel。 不過，就在Intel於北美時間7月23日正式發布其之後，由於文件內容清楚表示INTC的10nm產品將於2021年才正式登場，至於7nm的產品則要延遲到2023年才會上市。使得消息一出來，股票直接應聲倒地，北美時間7/23的收盤價直接跌掉10%，跌到54美元。 也許市場人士看到2020 Q2財報，會覺得INTC還是賺錢啊! 因為截至2020年6月底的這三個月來看，INTC營收為197億美元，較去年同期(2019 Q2)增長20%。其中，數據中心相關產品增長了34%，佔總營收的52%；至於PC為主的相關產品，營收也比去年同期增長7%。最後，INTC的EPS (每股收益)為1.23美元，超出市場平均預期的0.11美元。請參考第一張圖。 至於2020年Q3的部份，INTC也預計將獲得182億美元營收，利潤將達到28% (以GAAP計算)，因此就財務方面來說，INTC還是賺錢的，並不會受到短期股價的波動所影響。 至於新產品計畫部份，INTC也在財報中明示：「隨著銷量的增加以及擴增產品線的強烈需求，Intel今年將加快過渡到10nm的產品。這包括銷量不斷增長的10nm Atom產品組合、即將上市的“Tiger Lake”，以及首款基於10nm的“Ice Lake”伺服器處理器，該產品計劃於今年年底推出。Intel預計在2021年下半年推出新的客戶端CPU產品線，包含首款基於10nm的桌機處理器 (代號為“Alder Lake”)，以及基於10nm的新伺服器處理器 (代號為“Sapphire Rapids ”)。 由於INTC都表示10nm的第12代Alder Lake處理器要在2021 H2上市了！因此14nm的第11代Rocket Lake-S，要是不趕快趕在2020 H2的購物季推出，最晚也應該要在2021年上半年推出才行，以免與後面第12代Alder Lake-S推出日期「強碰」到！ 先來看看，沒錯！這將是末代14nm處理器(終於)，還是採用跟現有第10代Comet Lake-S一樣的LGA 1200腳位，因此可與現有Intel 400系列主機板相容，因此先前為買10代U而買400系列主機板的玩家，在升級到11代U的時候，應該只要升級BIOS即可支援。 至於能與哪些主機板相容呢？從中，可以發現微星(MSI)不小心超前洩漏了入門款的H410主機板，也能支援「TDP 65W」的Rocket Lake-S處理器，因此125W的K系列家族可說無緣，不過買到K系列的玩家，應該也不會選用入門的H410主機板，應該至少到B460或H470等級才是！ 由於Rocket Lake-S處理器本身可支援到PCIe 4.0的規格，但必須搭配有標示PCIe 4.0 Ready的「超前部署」主機板才行，這部份得看各家主機板當初的設計，也許都要買到Z490這種高規的主機板，才可以正常開啟PCIe 4.0的功能。當然也有可能同樣是主要的PCIe x16插槽和主要的M.2插槽，才會支援Gen.4，以便讓顯示卡與SSD都能提升傳輸頻寬 (有點類似AMD B550的配置方式)。 當然要完整發揮PCIe 4.0的威力，可能就要搭500系列的主機板才行 (類似AMD X570的配置方式)，這樣無論是接在主副插槽，都能啟用PCIe 4.0模式來運作。以下就是Rocket Lake-S桌機處理器，搭配最新500系列晶片組的特色列表： ● 採用全新核心架構，效能再次提升 ● 內建全新Xe繪圖處理器 ● DDR4時脈提升 ● 螢幕輸出功能強化 (整合HDMI 2.0, HBR3規格) ● 多媒體處理功能強化 (12-bit AV1/HEVC, E2E壓縮) ● 全新超頻特色與功能 ● CPU支援PCIe 4.0規格 ● 新增4條PCIe通道，讓CPU總共可提供到20條PCIe 4.0通道 ● 支援CpuAS處理器附加儲存技術 (即Intel Optane Memory) ● USB音效卸載功能 ● 整合CNVi 與 Wireless-AX 無線連線功能 ● 整合 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) ● 獨立2.5Gb乙太網路晶片 ● 獨立Intel Thunderbolt 4 (與USB4相容) 繼11代之後的第12代處理器(代號)，終於採用10nm製程了。而為了能同時兼顧高效能與低功耗，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式，讓x86處理器也能根據應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！ 目前據悉Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。以下是這三款處理器的核心配置。 ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 Alder Lake在大核部份，內建Golden Cove架構的Core處理器核心，而在小核部份則內建Gracemont架構的Atom處理器核心，另外在繪圖晶片方面，也會直接內建GT1或GT2的繪圖核心。以下就是大小核架構的特色說明： Intel Golden Cove (Core)架構大核特色： ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高AI (人工智慧)的運算效能 ● 改善網路與5G的傳輸效能 ● 強化的安全性功能 (這點非常需要! XD) Intel Gracemont (Atom)架構小核特色： ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高運作時脈 (更高的GHz) ● 提高向量效能 總之，11代Rocket Lake將是末代14nm處理器，採用相同核心設計。至於12代Alder Lake將是首代10nm處理器，也是首度導入大小核設計！就等Intel未來推出的新x86架構處理器之後，帶來新的PC新氣象！ ▼表 Intel桌機處理器代別演進表

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